产品展示

迅维CF360T 触控型触摸屏三温区BGA返修台 无铅焊接 暗红外加热风

价格:
¥6500
1
数量:
库存:
-

三温区就是焊接区(芯片)的上部和下部使用5段曲线热风加热和底部的红外预热。底部的红外预热温度也可以单独调整,红外预热没有时间控制,他随系统加热启动而启动,随上部热风加热结束而结束。
BGA焊接标准的焊接方法是回流焊,回流主要分四个温度控制段,把四个温度控制段按时间和温度变化描绘出来的曲线称之为回流焊温度曲线.我们的出厂曲线,默认设置为5段,分别完预热、浸润、回流三个阶段,针对不同的焊接物料,我们有推荐使用的各种曲线,在随机说明光盘中提供。

   整个回流焊温度被分解成了五段热风温度控制和一个预热温度控制,热风控制段中,每段的温度高低和时间长短都可以单独调整,可以根据你加热对象的不同设置合理的温度加热曲线。

 

智能静音 曲线预结束报警  温控精准,操作直观
CF360T特点:

1、热风部分采用进口长寿命发热丝,经过特殊绝缘热处理,发热均匀,经久耐用。

2、三温区支撑设计,可微调支撑高度、限制焊接区下沉。

3、上部可调热风流量,对不同的BGA芯片使用不同风量,温度更精准,不易爆桥。
5、超温保护功能,超过温度,发热芯即自动断电。
6、智能静音功能,非曲线工作状态下保持静音。
7、新型出风口混风设计,出风温度更均匀。
8、机械部分采用氧化处理,主机箱体加厚材料,最大程度防止机械变形。
9、上部加热部分继续沿?酶叩挡返腦、Y轴可移动设计,做各种异型板更方便.
10、三个温区均可独立控制,实现植株、干燥功能。
11、机械易拆卸,采用一体化接线设计,保修速度快,机器出勤时间达到最高。
12、配备真空吸笔,加热结束后自动启动,可轻松取下芯片。
13、最高温度段报警功能,曲线即将结束提前约30秒报警,方便人工干预。
14、曲线加热结束后报警。

何谓静音设计:
在非曲线运行阶段,关闭上下风枪风扇的工作。在加热器工作前,风扇先工作,加热器停止工作后,风扇后停止工作。减少噪音,减少用户开关机器次数,延长机器寿命。

最高温度段报警功能,曲线即将结束提前约30秒报警,方便人工干预。
一般来说,曲线的最高温度段,就是最后温度段,最高温度段报警,即“即将结束报警”,实现半无人值守操作。
如:客户在将PCB在夹具上安装好,启动曲线后,即可离开。待第一次报警声响起,表示曲线即将结束,报警结束后,有大概30秒钟时间让客户进行人为观察及干预,进行提前结束曲线、取下芯片、保持温度等人工操作。
7寸嵌入式工业控制屏,显示效果精细。。产品美观大方,凸显档次。

支持中英文界面。

监控界面。布局清晰,可直观的观察曲线加热过程。所有操作一目了然。

PLC控制器,控温精确,并可实现智能静音,自动报警等功能。

PLC温控器保修两年。

标配8只PCB支架,4只挂钩支架,4支鳄鱼夹,结合夹具平台,可在360度平面任意一点定位,可轻松灵活的夹持各种异型PCB板,客户也可按照自己的需求选择选配。
内凹槽设计保证可以牢牢的钳住PCB及笔记本主板安装孔,保证加热时PCB不产生变形.
加强型上部加热支架,移动更灵活
 
下风嘴独立5个顶点可微调高度,适应不同型号的PCB及双面PCB贴件PCB,通过微调顶点高度,实现对PCB的均匀受力支撑,防止PCB塌陷及变形,提高焊接成功率。尤其对于背面有较大尺寸的贴片元件,5个独立顶点的设计,更可凸显效果。
下部温区及通过设备旁边的手柄进行高度微调,旋转手柄,下部温区即可上升或下降,在夹持PCB之前或焊接过程中,均可调整,根据我们大量的焊接试验,在曲线的第三温区和第四温区,PCB容易产生较大变形,尤其未经过烘烤的PCB,加热后产生较大应力,?枰诤附庸讨形⒌魇直源锏街С臥CB致其更加平整,保证焊接成功率。

预热温区可独立工作,进行烘干、烘烤工作,除此外,还可以分区控制,根据PCB尺寸的大小及安装位置确定加热面积。
双射灯设计,前后左右均可仔细观察到芯片的焊接情况。
迅维独创经典多次出风口混风设计,出风温度更均匀

迅维独创经典多次出风口混风设计,出风温度更均匀。

出风钢网网孔由小变大,风嘴中心位置的防爆片设计

360T带有自动真空吸笔,曲线结束自动启动,吸力强劲,可轻松吸取各种BGA芯片
进口发热丝,表面绝缘处理,长寿命
迅维BGA返修台发热丝绝缘测试视频截图。
迅维BGA返修台发热丝绝缘测试视频下载地址:
http://v.youku.com/v_show/id_XMzcyNjMxMzA0.html

上风嘴:
28mm×28mm  35mm×35mm  38mm×38mm  43mm×43mm  46mm×46mm
下风嘴:34mm×34mm8

8只PCB支架

两只横向PCB支架

采用厚夹板木箱包装,内部填充防震泡沫及木条固定。
 整机包装尺寸长宽高 

70CM*70CM*50CM

 

载入中...
载入中...
-

联系我们

地址:XX思明区软件园一期

客服:4000-000-000

EMAIL:service@***.com

-

BGA焊接工作站,BGA返修台,笔记本返修台,BGA焊接台,BGA焊接机,BGA钢网,BGA锡球
公司地址:广东深圳宝安区福永街道电话号码:+86-755-61506418传真号码:+86-755-61506422